Analyst Ming‑Chi Kuo said TSMC’s next‑generation advanced packaging CoPoS is expected to reach mass production in H2 2028. His research finds glass substrates will not replace ABF film: chip interconnects will be implemented by chip‑side routing layers (RDL), glass vias/copper structures within glass substrates, and ABF build‑up, so glass and ABF will coexist rather than substitute for one another.

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