据日本共同社：日本防卫和外交首脑将出席下周的北约峰会活动。

一、SK海力士 1. 清州M15X（DRAM / HBM关键产能） 预计出货节奏：2026年起逐步贡献HBM相关供给；2026–2027年成为AI DRAM增量核心来源之一。 2. 龙仁半导体集群（Yongin Cluster） 预计出货节奏：2027首座Fab进入产出阶段；2028–2030多Fab连续扩产；2030+全面规模化HBM与先进DRAM基地。 3. 美国印第安纳州 HBM 封装基地 预计出货节奏：2027–2028封装产能逐步形成；2028开始规模化支持HBM出货。 二、三星电子 1. 平泽 P4 / P5 产线群（核心DRAM与HBM） 预计出货节奏：2027部分试产与导入客户验证；2028规模量产阶段。 2. HBM专用产能扩张（Cheonan / Onyang） 预计出货节奏：2027–2028进入HBM4量产窗口。 三、美光 1. 美国爱达荷州 / 纽约州（先进DRAM基地） 预计出货节奏：2027中后开始初始晶圆输出；2028+进入规模化供货。 2. 新加坡NAND + DRAM混合扩产 预计出货节奏：2027年HBM/NAND相关扩产开始贡献产出；2028进入稳定出货周期。 总结：从扩产情况来看，2027三家扩产开始“逐步兑现”，但结构性缺口仍在。HBM 供应仍然会是瓶颈。2028年开始新一轮HBM与DRAM产能将集中释放，价格周期可能进入再平衡阶段。

Germany's 2027 draft budget proposes new borrowing of more than €203 bln, above prior expectations and materially higher than 2024. Total outlays are around €555.4 bln, with investment lifted to €117.5 bln focused on transport, digitalisation and hospital upgrades. The core defence budget rises to €109.8 bln; including Ukraine aid and other security spending, total defence-related outlays reach roughly €130.1 bln. The government says it will use expanded borrowing and special funds to accelerate infrastructure and rearmament. The draft warns prolonged disruption in the Strait of Hormuz or oil supplies would have a significant impact on the German economy. The budget is due to be submitted to parliament in September and is expected to be approved by year-end.