Facing a surge in wafer-foundry orders and internal engineering headcount pressure, Samsung Electronics is considering outsourcing backend design for Google's 2nm tensor processing unit I/O die. Industry sources say Samsung has approached its design-solution partners to gauge interest in taking on backend work for Google’s 10th-generation TPU I/O die, codenamed Icefish, which is slated to be manufactured on Samsung’s 2nm process.

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