1. SK海力士跌破发行价,隔夜美股半导体股遭集中抛售。 2. 分析师:SK海力士第二季度业绩预计将创历史新高。 3. 消息称SK海力士计划下半年量产LPDDR6。 4. 三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺,速度较HBM4E提升50%以上。 5. 存储模组厂商宇瞻科技:DRAM、企业级SSD供需失衡至少持续到明年上半年。 6. 机构:英伟达、博通CPO交换机展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成关键因素。 7. 内存中嵌入逻辑单元:三星电子有望在8月发布LPDDR5X-PIM。 8. 传闻三星MX考虑为在中销售中低端智能手机导入中国产DRAM内存。 9. 英特尔更新XeSS SDK至3.0.2,解决第三方显卡XeLL内存泄露问题。 10. AMD将在韩国设立AI研究中心,打造开放式AI基础设施生态。

2026-07-28

1. SK海力士跌破发行价,隔夜美股半导体股遭集中抛售。 2. 分析师:SK海力士第二季度业绩预计将创历史新高。 3. 消息称SK海力士计划下半年量产LPDDR6。 4. 三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺,速度较HBM4E提升50%以上。 5. 存储模组厂商宇瞻科技:DRAM、企业级SSD供需失衡至少持续到明年上半年。 6. 机构:英伟达、博通CPO交换机展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成关键因素。 7. 内存中嵌入逻辑单元:三星电子有望在8月发布LPDDR5X-PIM。 8. 传闻三星MX考虑为在中销售中低端智能手机导入中国产DRAM内存。 9. 英特尔更新XeSS SDK至3.0.2,解决第三方显卡XeLL内存泄露问题。 10. AMD将在韩国设立AI研究中心,打造开放式AI基础设施生态。

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