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Bank of Japan data show money-market expected funding shortfall of ¥3.38 trillion, versus prior projected ¥2.32–2.6 trillion.
2026-08-04
Bank of Japan data show money-market expected funding shortfall of ¥3.38 trillion, versus prior projected ¥2.32–2.6 trillion.
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2026-08-03
Italy's 10-year bond yield fell 10bps to 3.93%.
Italy's 10-year bond yield fell 10bps to 3.93%.
2026-08-04
美银预计,超大规模云厂商2026年资本开支将超过8600亿美元,同比增长约80%;2027年进一步接近1.2万亿美元,增长约38%。微软、甲骨文、AWS和谷歌的云业务积压订单合计超过2.3万亿美元,环比增长16%,为未来投资提供了较高能见度。 此外,本轮AI基础设施扩张将主要带动计算、存储、半导体设备、功率半导体和光通信需求。随着AI智能体和推理应用扩大,服务器对HBM、DRAM及SSD的配置需求将持续提高,存储需求增速可能快于GPU出货。 与此同时,资本开支超过经营现金流将压制科技巨头的自由现金流,但相关企业仍可通过债务和股权市场融资。美银将本轮扩张视为持续数年的基础设施建设周期,并认为云订单增长正在提高AI投资回报的可见度。
美银预计,超大规模云厂商2026年资本开支将超过8600亿美元,同比增长约80%;2027年进一步接近1.2万亿美元,增长约38%。微软、甲骨文、AWS和谷歌的云业务积压订单合计超过2.3万亿美元,环比增长16%,为未来投资提供了较高能见度。 此外,本轮AI基础设施扩张将主要带动计算、存储、半导体设备、功率半导体和光通信需求。随着AI智能体和推理应用扩大,服务器对HBM、DRAM及SSD的配置需求将持续提高,存储需求增速可能快于GPU出货。 与此同时,资本开支超过经营现金流将压制科技巨头的自由现金流,但相关企业仍可通过债务和股权市场融资。美银将本轮扩张视为持续数年的基础设施建设周期,并认为云订单增长正在提高AI投资回报的可见度。
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