1. 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机。 2. SK海力士:将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。 3. 苹果被曝正在测试长鑫科技存储芯片,用于iPhone和MacBook。 4. 内存价格贵回2007年,DDR5每GB卖到90块。 5. 韩股最动荡阶段或已结束,“去杠杆”后波动率回落至两个月低点。 6. VPD芯片通过三星验证?聚辰股份回应:公司VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证。 7. 芯上微装:AST6200产品获行业头部客户重复订单。 8. 王兴兴回应DeepSeek参与宇树科技IPO战略配售。 9. 振华风光:存储芯片已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。 10. 金宏气体与国内半导体领军企业达成氦气供应战略合作。 11. 超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目。 12. 理工雷科面向边缘AI场景推出“山海”系列智算模组,产品基于国产CPU与GPU构建。 13. 机构:2026年上半年全球半导体市场规模同比翻倍,超7000亿美元。

2026-08-10

1. 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机。 2. SK海力士:将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。 3. 苹果被曝正在测试长鑫科技存储芯片,用于iPhone和MacBook。 4. 内存价格贵回2007年,DDR5每GB卖到90块。 5. 韩股最动荡阶段或已结束,“去杠杆”后波动率回落至两个月低点。 6. VPD芯片通过三星验证?聚辰股份回应:公司VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证。 7. 芯上微装:AST6200产品获行业头部客户重复订单。 8. 王兴兴回应DeepSeek参与宇树科技IPO战略配售。 9. 振华风光:存储芯片已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。 10. 金宏气体与国内半导体领军企业达成氦气供应战略合作。 11. 超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目。 12. 理工雷科面向边缘AI场景推出“山海”系列智算模组,产品基于国产CPU与GPU构建。 13. 机构:2026年上半年全球半导体市场规模同比翻倍,超7000亿美元。

其他消息
2026-08-09

据天空新闻:也门消息人士表示,胡塞武装的第四波导弹和无人机袭击目标是摩卡港及该市郊区的政府军阵地。

2026-08-10

亚股 1. 中国上证综指8月7日(周五)收盘上涨39.68点,涨幅:1.02%,报3940.04点; 2. 中国深证成指8月7日(周五)收盘上涨200.89点,涨幅:1.42%,报14311.01点; 3. 中国沪深300指数8月7日(周五)收盘上涨43.13点,涨幅:0.93%,报4694.44点; 4. 中国创业板指数8月7日(周五)收盘上涨47.56点,涨幅:1.35%,报3563.12点; 5. 中国科创50指数8月7日(周五)收盘上涨42.73点,涨幅:2.51%,报1744.02点; 6. 香港恒生指数8月7日(周五)收盘上涨137.75点,涨幅0.54%,报25668.03点; 7. 香港恒生科技指数8月7日(周五)收盘上涨37.51点,涨幅0.78%,报4858.29点。 欧股 1. 德国DAX30指数8月7日(周五)收盘上涨163.94点,涨幅0.63%,报26329.17点; 2. 英国富时100指数8月7日(周五)收盘上涨35.52点,涨幅0.33%,报10903.41点; 3. 法国CAC40指数8月7日(周五)收盘上涨15.22点,涨幅0.17%,报8714.