China Securities Association data show the technology narrative in the bond market strengthened and broker-led tech-innovation bond activity expanded in 1H 2026. In 1H 2026, 73 broker-dealers acted as lead underwriters or ABS managers on 553 tech-innovation bond issues totaling CNY 500.08 bln, versus 68 brokers, 380 issues and CNY 381.39 bln in 1H 2025.

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