1. 特朗普政府正在考虑新一轮大规模半导体关税。 2. SK海力士加码美国HBM布局,40亿美元工厂正式奠基。 3. SK海力士:未见内存市场明显下滑信号,预计短缺持续至2030年底。 4. SK将向KKR等机构出售蔚山人工智能数据中心49%股权。 5. SK海力士CEO称正在考虑与铠侠建立更紧密的合作关系。 6. 铠侠和闪迪计划在日本投资310亿美元扩建存储器工厂。 7. 瑞银证券:预计明年NAND价格将上涨30%以上。 8. 发改委:上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上。 9. 维通信:拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权。 10. 机构:三星电机调涨Q4 OEM报价,开启MLCC产业上升周期。 11. 高通详解HBC近存架构:能效与带宽上比HBM有优势,云厂商已有兴趣。 12. 福建:稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。 13. 集邦咨询:预估第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升态势。

2026-08-28

1. 特朗普政府正在考虑新一轮大规模半导体关税。 2. SK海力士加码美国HBM布局,40亿美元工厂正式奠基。 3. SK海力士:未见内存市场明显下滑信号,预计短缺持续至2030年底。 4. SK将向KKR等机构出售蔚山人工智能数据中心49%股权。 5. SK海力士CEO称正在考虑与铠侠建立更紧密的合作关系。 6. 铠侠和闪迪计划在日本投资310亿美元扩建存储器工厂。 7. 瑞银证券:预计明年NAND价格将上涨30%以上。 8. 发改委:上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上。 9. 维通信:拟11亿元收购高端MLCC公司益阳电子科技55%股权。 10. 机构:三星电机调涨Q4 OEM报价,开启MLCC产业上升周期。 11. 高通详解HBC近存架构:能效与带宽上比HBM有优势,云厂商已有兴趣。 12. 福建:稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。 13. 集邦咨询:预估第四季将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升态势。