1. 英伟达系列GPU租赁价格多数上涨。 2. 华工科技:华工正源100G SFP112光模块即将亮相CIOE 2026。 3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。 4. 机构:2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%。 5. SK海力士加快1c DRAM转型,领跑韩国HBM4E竞争。 6. 群联:明年NAND Flash供应仍吃紧,AI带动的半导体需求才刚开始。 7. 存储涨价推高手机成本,2026年全球在售智能手机价格平均上涨约15%。 8. 机构:CPU供给改善,2026年全球笔记本出货年减幅收敛至9.4%。 9. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。 10. 韩国央行:韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大。 11. 七部门:加强存算一体、高性能存储、数据压缩、分布式训练框架、DB4AI(数据库为AI服务)等关键支撑技术研发。 12. 美光计划在年底前进行大规模的设备投资,以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。

2026-09-07

1. 英伟达系列GPU租赁价格多数上涨。 2. 华工科技:华工正源100G SFP112光模块即将亮相CIOE 2026。 3. 三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片。 4. 机构:2026年二季度全球DRAM市场营收同比上升385%。 5. SK海力士加快1c DRAM转型,领跑韩国HBM4E竞争。 6. 群联:明年NAND Flash供应仍吃紧,AI带动的半导体需求才刚开始。 7. 存储涨价推高手机成本,2026年全球在售智能手机价格平均上涨约15%。 8. 机构:CPU供给改善,2026年全球笔记本出货年减幅收敛至9.4%。 9. 铠侠拟推动NAND闪存替代部分DRAM。 10. 韩国央行:韩国存储芯片产能优势有望进一步扩大。 11. 七部门:加强存算一体、高性能存储、数据压缩、分布式训练框架、DB4AI(数据库为AI服务)等关键支撑技术研发。 12. 美光计划在年底前进行大规模的设备投资,以提升最新一代HBM——HBM4 12层产品的供应能力。