阿斯麦(ASML.O):过渡到更大尺寸的12英寸光掩膜预计将进一步提高晶圆厂生产效率,降低芯片制造成本,并消除拼接限制。

2026-09-08

阿斯麦(ASML.O):过渡到更大尺寸的12英寸光掩膜预计将进一步提高晶圆厂生产效率,降低芯片制造成本,并消除拼接限制。