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AI startup Firmus said it has reached a strategic AI infrastructure agreement with Meta Platforms (META.O) covering the Asia‑Pacific region.
2026-09-29
AI startup Firmus said it has reached a strategic AI infrastructure agreement with Meta Platforms (META.O) covering the Asia‑Pacific region.
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2026-09-29
Bank Indonesia said the rupiah weakened on rising global inflation and oil-price risks; importers' FX demand and capital outflows also weighed on the currency.
Bank Indonesia said the rupiah weakened on rising global inflation and oil-price risks; importers' FX demand and capital outflows also weighed on the currency.
2026-09-29
1. 长鑫科技:拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。 2. 三星电子高管表示,HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。 3. 三星加速平泽P5首个量产线建设,设备引进时间或提前至明年Q2。 4. 三星系6家企业向AI基础设施公司Helix合计投资10亿美元。 5. 三星电机宣布6.78万亿韩元投资,提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。 6. 三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施。 7. AI需求驱动台积电扩产提速:5座2nm工厂今年放量,年底冲刺明年产能目标。 8. 业内人士:SK海力士日本晶圆厂据悉已启动前期施工。 9. SK海力士以CoWoS平台HBM5内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖。 10. 消息称南亚科技因侵犯原属英特尔的DRAM专利被起诉。 11. 荷兰首相:力阻美国对ASML加码出口限制。 12. 清溢光电:55nm PSM产品已进入客户上线认证阶段。
1. 长鑫科技:拟241亿元和108亿元分别投建技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。 2. 三星电子高管表示,HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。 3. 三星加速平泽P5首个量产线建设,设备引进时间或提前至明年Q2。 4. 三星系6家企业向AI基础设施公司Helix合计投资10亿美元。 5. 三星电机宣布6.78万亿韩元投资,提升AI服务器用FCBGA半导体基板产能。 6. 三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施。 7. AI需求驱动台积电扩产提速:5座2nm工厂今年放量,年底冲刺明年产能目标。 8. 业内人士:SK海力士日本晶圆厂据悉已启动前期施工。 9. SK海力士以CoWoS平台HBM5内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖。 10. 消息称南亚科技因侵犯原属英特尔的DRAM专利被起诉。 11. 荷兰首相:力阻美国对ASML加码出口限制。 12. 清溢光电:55nm PSM产品已进入客户上线认证阶段。
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