1、野村梳理了国产交换芯片的进度：海思已实现51.2T交换芯片在AI数据中心的商用部署，基于112G SerDes和华为自研UB协议，已配套华为CloudEngine系列交换机；盛科网络25.6T芯片（支持800G端口和UEC标准）已于2026年向国内云厂商出货，51.2T仍在研发中。作为对照，博通已量产102.4T芯片——国产厂商整体落后1至2代。 2、尽管差距仍存，野村认为国产化趋势不可逆转，紫光股份因与盛科合作将长期受益。野村维持中际旭创、长飞光纤、天孚通信、紫光股份"买入"评级。（野村9月28日报告）

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