纯铜导热系数约400W/m·K，而在中国台湾国际半导体展上亮相的铜/金刚石复合材料达到约800W/m·K，有助于更快地扩散热量、减少局部热点。它们还能减少翘曲：硅的热膨胀系数约3ppm/K，铜约17ppm/K，而铜/金刚石可调到更接近6–10ppm/K。 目前公开可见做到800W/m·K量级铜/金刚石复合材料的只有ElementSix（戴比尔斯旗下），2025年1月发布，主攻AI/HPC与2.5/3D先进封装；这一材料的关键挑战在于铜/金刚石界面，铜与金刚石天然结合不好，因此常加入钛、铬、钼或钨形成碳化物结合层。但碳化物太多会损害导热性能，所以界面厚度控制至关重要。相比简单的铜合金化，业界正在用物理气相沉积或化学气相沉积对金刚石颗粒做预包覆，实现更精细的控制。

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