据日经新闻报道，随着惠普、戴尔等个人电脑制造商的高管开始规划2027年的供应需求，一种看似普通的零部件意外成为他们关注的焦点。印刷电路板（PCB）是电子产业供应链中不起眼却不可或缺的组成部分。一家美国PC制造商的经理表示：“各类PCB已成为我们制定明年产品规划时面临的关键瓶颈。尽管明年PC出货量可能再次下滑，但我们仍难以确保获得足够的PCB供应，以满足自身需求。” 该媒体采访多名行业高管和管理人员后发现，随着人工智能计算需求不断挤占现有产能，PCB和芯片封装基板已成为智能手机、电脑等消费电子制造商面临的主要供应瓶颈。英伟达、博通和AMD等顶级AI芯片开发商，如今已将PCB和芯片封装基板视为支撑业务扩张、必须优先确保供应的战略性资源。

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