元大投顾分析指出，随着光通讯传输进入1.6T与3.2T时代，相关材料升级需求持续增长，ABF载板、覆铜板及玻纤布等领域值得关注。尤其在AI的GPU、ASIC及高性能计算（HPC）需求推升下，高阶载板出货价量齐扬，ABF载板、BT载板及高密度互连板（HDI）的整体产能利用率预计维持高位。该机构预计，今年下半年起，相关产品有望实现每季度10%至15%的价格涨幅。 统一投顾也表示，上游材料短缺正推动新一轮涨价，涨价压力已传导至覆铜板领域，预计涨幅约为10%至15%，相关调价将于11月起正式生效。其中，2116、1080和1078等型号的薄型玻纤布，由于织布设备扩产速度有限，短期供应趋紧。该机构建议，持续关注PCB产业链的长期投资机会。 华南投顾从封装技术升级的角度分析称，随着AI芯片向大尺寸封装发展，IC载板尺寸已从100毫米×100毫米进一步向150毫米×150毫米迈进；PCB层数也由30至40层提升至70层以上，推动产品附加值持续提高。该机构预计，今年载板行业总产值同比增长约40%，HDI及高多层板领域的增长率则有望达到32%。