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印度Sensex指数有望创下6月以来最大单日百分比涨幅。
2026-11-05
印度Sensex指数有望创下6月以来最大单日百分比涨幅。
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2026-11-04
国际货币基金组织与几内亚比绍就“扩展信贷安排”(ECF)的审议达成工作层面协议。
国际货币基金组织与几内亚比绍就“扩展信贷安排”(ECF)的审议达成工作层面协议。
2026-11-05
1. 集邦:服务器DRAM合约价继续上涨,内存供货加速转向长期协议。 2. 集邦:企业级SSD领涨NAND合约市场,消费端议价仍陷僵局。 3. 存储现货市场继续分化:DDR4微跌,512Gb TLC闪存晶圆周跌4.33%。 4. 存储芯片短缺拖累手机需求,高通下季盈利指引不及预期。 5. 花旗:预计2027年记忆体市场仍将持续供不应求。 6. 三星美国泰勒二厂据报瞄准HBM基础裸片,AMD为主要潜在客户。 7. 美光回购限制将于12月解除,2027财年潜在回购规模或达千亿美元。 8. 高通HBC完成初步硬件验证,采用LPDDR堆叠探索近存计算路线。 9. 10月DRAM价格再创新高 机构:四季度涨价态势延续。 10. 赛腾股份:半导体检测设备已在海外存储客户处批量交付。 11. 芯原股份推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP。
1. 集邦:服务器DRAM合约价继续上涨,内存供货加速转向长期协议。 2. 集邦:企业级SSD领涨NAND合约市场,消费端议价仍陷僵局。 3. 存储现货市场继续分化:DDR4微跌,512Gb TLC闪存晶圆周跌4.33%。 4. 存储芯片短缺拖累手机需求,高通下季盈利指引不及预期。 5. 花旗:预计2027年记忆体市场仍将持续供不应求。 6. 三星美国泰勒二厂据报瞄准HBM基础裸片,AMD为主要潜在客户。 7. 美光回购限制将于12月解除,2027财年潜在回购规模或达千亿美元。 8. 高通HBC完成初步硬件验证,采用LPDDR堆叠探索近存计算路线。 9. 10月DRAM价格再创新高 机构:四季度涨价态势延续。 10. 赛腾股份:半导体检测设备已在海外存储客户处批量交付。 11. 芯原股份推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP。
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