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White House NEC Director Hassett said the CPI report was disappointing.
2026-11-10
White House NEC Director Hassett said the CPI report was disappointing.
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2026-11-10
Qatari prime minister and foreign minister met French President Macron to discuss strengthening the Qatar–France strategic partnership, deepening bilateral cooperation to safeguard shared interests, and to exchange updates on joint diplomatic efforts to ease regional tensions.
Qatari prime minister and foreign minister met French President Macron to discuss strengthening the Qatar–France strategic partnership, deepening bilateral cooperation to safeguard shared interests, and to exchange updates on joint diplomatic efforts to ease regional tensions.
2026-11-10
据韩国ZDNet 11月10日报道,三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发,并推出首套设计工具包,随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合(Hybrid Bonding),通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠,互连间距目标约为6微米,较三星现有热压键合(TC Bonding)约25微米的最小间距明显缩小。相比传统技术,混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗,适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。三星希望借此增强先进封装竞争力,为争取大型科技企业AI芯片代工订单创造条件。
据韩国ZDNet 11月10日报道,三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发,并推出首套设计工具包,随后启动潜在客户评估。该技术采用混合键合(Hybrid Bonding),通过铜与铜直接连接实现芯片垂直堆叠,互连间距目标约为6微米,较三星现有热压键合(TC Bonding)约25微米的最小间距明显缩小。相比传统技术,混合键合能够提高芯片连接密度、改善散热并降低数据传输能耗,适用于高性能AI芯片、GPU堆叠及逻辑芯片与HBM集成。三星希望借此增强先进封装竞争力,为争取大型科技企业AI芯片代工订单创造条件。
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