半导体研究机构SemiAnalysis于11月13日发布观点称，英伟达最难复制的竞争优势并非单颗芯片，而是将GPU、HBM、先进封装、网络设备及整机系统整合起来的供应链组织能力。英伟达自身没有晶圆厂，却通过长期采购承诺、提前锁定产能和协调供应商，将单一产品业务从约10亿美元规模扩张至2500亿美元。SemiAnalysis认为，随着谷歌、亚马逊和AMD扩大AI芯片供应，英伟达在HBM和CoWoS先进封装产能中的份额已经下降，预计2027年仍将继续下滑。但份额下降不意味着利润立即收缩：由于AI基础设施市场仍在高速扩张，英伟达明年利润仍有望实现翻倍。该机构将当前竞争格局比作2020年的苹果：即使市场份额面临压力，强大的供应链控制力仍可能支撑盈利能力。

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