英偉達CEO黃仁勳:臺積電(TSM.N)計劃在未來幾個月內將最先進的封裝技術引入美國。

2025-10-29

英偉達CEO黃仁勳:臺積電(TSM.N)計劃在未來幾個月內將最先進的封裝技術引入美國。