1. 中科院AI芯片新路徑登Science,鐵電材料新結構突破存儲密度極限。 2. 韓媒:三星電子將一季度NAND價格上調100%。 3. 三星電子將於2月向英偉達供應HBM4芯片。 4. 人工智能引發的內存短缺迫使汽車製造商重新設計半導體。 5. 浪潮通信申請基於頁式存儲架構的知識庫檢索方法專利,提升大模型的知識獲取效率。 6. 閃迪漲勢已讓做空者虧損30億美元。 7. 怡亞通:未來會提供更多資源聚焦存儲賽道 也會考慮投資併購相關企業。 8. 蘇州固鍀:公司目前尚未涉及存儲芯片封裝。 9. 神工股份:2025年歸母淨利同比預增119%到167%,存儲芯片廠開工率提升帶動公司硅零部件收入快速增長。 10. 中微公司:2025年淨利同比預增29%-35%,針對先進邏輯和存儲器件製造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升。 11. 香農芯創:2025年淨利同比預增82%-135%,企業級存儲產品銷售數量增長。

2026-01-26

1. 中科院AI芯片新路徑登Science,鐵電材料新結構突破存儲密度極限。 2. 韓媒:三星電子將一季度NAND價格上調100%。 3. 三星電子將於2月向英偉達供應HBM4芯片。 4. 人工智能引發的內存短缺迫使汽車製造商重新設計半導體。 5. 浪潮通信申請基於頁式存儲架構的知識庫檢索方法專利,提升大模型的知識獲取效率。 6. 閃迪漲勢已讓做空者虧損30億美元。 7. 怡亞通:未來會提供更多資源聚焦存儲賽道 也會考慮投資併購相關企業。 8. 蘇州固鍀:公司目前尚未涉及存儲芯片封裝。 9. 神工股份:2025年歸母淨利同比預增119%到167%,存儲芯片廠開工率提升帶動公司硅零部件收入快速增長。 10. 中微公司:2025年淨利同比預增29%-35%,針對先進邏輯和存儲器件製造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升。 11. 香農芯創:2025年淨利同比預增82%-135%,企業級存儲產品銷售數量增長。