集成電路（芯片）：
1. 阿斯麥揭示EUV光源技術突破，有望在2030年前實現芯片產量提升50%。
2. SK否認媒體傳聞，稱從未討論在日本建設DRAM內存晶圓廠。
3. SK會長崔泰源承諾海力士擴產HBM，指出AI爲市場帶來極大不確定性。
人工智能：
1. 榮耀將推出首款人形機器人。
2. OpenAI調整“星際之門”項目策略：暫緩自建，轉向與甲骨文及軟銀深度合作。
3. 加拿大政府稱在應對OpenAI時“所有選項都擺在桌面上”。加拿大人工智能部長將於週二會見OpenAI安全團隊。
4. 亞馬遜：將在路易斯安那州投資120億美元建設首個數據中心園區。該項目將創造540個全職數據中心崗位，並支持1710個額外崗位。
5. Anthropic稱Claude Code能夠自動化處理通用商業語言（COBOL）的部分現代化改造工作，IBM股價週一單日暴跌超13%。
其他：
1. 前沿生物：與葛蘭素史克達成一項獨家授權許可協議。
2. 美媒：美防長赫格塞思將於當地時間週二上午與Anthropic CEO會面。
3. 諾和諾德表示，在臨牀試驗中，公司的卡格列肽（Cagrisema）效果未能達到不劣於禮來的替爾泊肽（Tirzepatide）的療效標準。
