高通(QCOM.O):領先的超大規模定製芯片合作預計將在今年晚些時候開始初步交付。期待在6月24日的投資者日上提供關於包括數據中心和物理人工智能機遇的信息。

2026-04-30

高通(QCOM.O):領先的超大規模定製芯片合作預計將在今年晚些時候開始初步交付。期待在6月24日的投資者日上提供關於包括數據中心和物理人工智能機遇的信息。