1. 美批准向10家中國企業出售H200芯片。 2. 韓國無水氫氟酸商據悉將對三星、SK海力士提價 6-7月或大幅上漲。 3. 最早用於Exynos 2800：三星被曝研發新手機內存封裝技術，帶寬最高提升30%。 4. 傑富瑞：三星罷工可能會導致全球約3%的存儲芯片生產受到影響。 5. 鴻海高管：內存成本上升帶來壓力。 6. 中芯國際趙海軍：專用存儲器仍處於供不應求狀態。 7. 機構：2Q26 Mobile DRAM合約價續強，壓縮智能手機產量。 8. 機構：2026年第一季度全球市場AMOLED智能手機面板出貨量約2.1億片，同比下降0.7%。 9. 美格智能：將密切關注存儲芯片市場行情，調整存儲芯片庫存。

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