阿斯麥(ASML.O)CEO:下一代“高數值孔徑”(High NA)技術很可能在今年晚些時候在邏輯芯片和DRAM產品上看到首批產品數據。

2026-05-20

阿斯麥(ASML.O)CEO:下一代“高數值孔徑”(High NA)技術很可能在今年晚些時候在邏輯芯片和DRAM產品上看到首批產品數據。