【機構：預計玻璃基板2028年進入早期生產階段】國際半導體產業協會SEMI最新預測，隨着人工智能和高性能計算(HPC)需求的增長，玻璃基板的初始生產可能在2028年左右開始。根據該報告，玻璃基板預計將於2028年左右進入早期生產階段，用於特定的高性能應用，之後纔會擴展到更廣泛、更復雜的半導體封裝結構中。2028年至2040年間，預計玻璃基板市場的複合年增長率(CAGR)將達到67.2%。

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