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據港交所文件:上海仙工智能科技股份有限公司向港交所提交上市申請書。
2026-05-28
據港交所文件:上海仙工智能科技股份有限公司向港交所提交上市申請書。
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2026-05-28
The global semiconductor industry association SEMI said in its latest forecast that, driven by rising demand from artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC), glass substrates are expected to enter early production around 2028. SEMI said initial production will target specific high-performance applications and only later expand into broader, more complex semiconductor packaging structures. The association projects the glass substrate market to grow at a 67.2% CAGR from 2028
The global semiconductor industry association SEMI said in its latest forecast that, driven by rising demand from artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC), glass substrates are expected to enter early production around 2028. SEMI said initial production will target specific high-performance applications and only later expand into broader, more complex semiconductor packaging structures. The association projects the glass substrate market to grow at a 67.2% CAGR from 2028 through 2040.
2026-05-28
日本財務大臣片山皋月:預計日本央行將與政府緊密協調。
日本財務大臣片山皋月:預計日本央行將與政府緊密協調。
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