1. 佰維存儲：公司與某存儲原廠簽訂合同，總承諾採購金額爲18.61億美元。 2. 海外庫存僅撐到6月底，國內六氟化鎢迎“黃金窗口”。 3. 機構：存儲器成本壓力下，預估2026年智能手機生產總數年減16.2%。 4. 三星和海力士據悉或將宣佈韓國投資計劃。 5. 半導體庫存回升，機構：銷售增長遠遠快於庫存增長，整個AI產業鏈仍處於快速擴張階段。 6. 機構：存儲器成本壓力下，預估2026年智能手機生產總數年減16.2%。 7. SK海力士爲P&T6工廠引進額外設備，應對HBM4封裝、測試需求。 8. 閃迪即將推出4TB/8TB版SDUC存儲卡，現有讀卡器無法兼容。 9. 瀾起科技成功送樣9200 MT/s DDR5 RCD芯片。 10. 精智達：半導體測試設備受益先進封裝與HBM需求，部分產線已取代國外供應商成爲部分產線主要供應商。

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