1. SK海力士據悉最早將於8月在美國上市。 2. SK海力士計劃到2034年將晶圓產能提高兩倍。 3. 機構:英偉達下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難以緩解,且中長期需求呈上揚趨勢。 4. 三星考慮新建先進芯片封裝廠,以滿足全球芯片需求。 5. DDR4緊缺局面蔓延至DDR3 NAND價格止跌回穩。 6. 臺積電CFO:不排除調漲芯片價格,但不會突然暴漲四、五倍。 7. AI芯片需求持續旺盛,臺積電前5月銷售額增長30%。 8. 機構:第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%。 9. 興發集團:存儲元器件用次磷酸鈉產品量價齊升,二季度價格環比上漲15%-20%。 10. 有研粉材:市場近期高度關注存儲芯片等概念,但公司產品屬於上游原材料,下游應用具有不確定性。

2026-06-11

1. SK海力士據悉最早將於8月在美國上市。 2. SK海力士計劃到2034年將晶圓產能提高兩倍。 3. 機構:英偉達下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難以緩解,且中長期需求呈上揚趨勢。 4. 三星考慮新建先進芯片封裝廠,以滿足全球芯片需求。 5. DDR4緊缺局面蔓延至DDR3 NAND價格止跌回穩。 6. 臺積電CFO:不排除調漲芯片價格,但不會突然暴漲四、五倍。 7. AI芯片需求持續旺盛,臺積電前5月銷售額增長30%。 8. 機構:第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%。 9. 興發集團:存儲元器件用次磷酸鈉產品量價齊升,二季度價格環比上漲15%-20%。 10. 有研粉材:市場近期高度關注存儲芯片等概念,但公司產品屬於上游原材料,下游應用具有不確定性。