晶合集成在港交所公告,在港上市擬發行2.161億股H股(視乎超額配股權行使與否而定),發行價介於30至32.3港元/股,預期7月10日開始交易。

2026-06-30

晶合集成在港交所公告,在港上市擬發行2.161億股H股(視乎超額配股權行使與否而定),發行價介於30至32.3港元/股,預期7月10日開始交易。