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U.S. 2-year Treasury yield hit a 17-month high of 4.2393%. Federal funds futures price in about 39bps of rate hikes by December.
2026-07-13
U.S. 2-year Treasury yield hit a 17-month high of 4.2393%. Federal funds futures price in about 39bps of rate hikes by December.
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2026-07-13
港股汽車板塊持續走低,賽力斯(09927.HK)跌超10%,廣汽集團(02238.HK)跌超7%,嵐圖汽車(07489.HK)跌超6%。
港股汽車板塊持續走低,賽力斯(09927.HK)跌超10%,廣汽集團(02238.HK)跌超7%,嵐圖汽車(07489.HK)跌超6%。
2026-07-13
1. 三星電子計劃將龍仁首座芯片工廠的投產時間提前至2029年。 2. SK海力士預計HBM價格2027年實現翻倍。 3. SK海力士CEO:內存芯片短缺可能持續到2030年以後。 4. 機構:存儲面臨長達數年的結構性短缺 CPO大規模落地推遲至2028年底。 5. 機構:HBM4價格今年下半年或漲至4—5美元/千比特 AI需求與產能瓶頸致全球DRAM半數產能被大廠鎖定。 6. 特朗普宣佈美光將在美投資2500億美元製造存儲芯片。 7. 存儲芯片股過去數週跌超20% 底層邏輯面臨重估。 8. 長江存儲公佈IPO輔導團隊 中信與中信建投合計31人組成。 9. 消息稱臺積電CoWoS 2027年月產能目標至少20萬片。 10. 三星電子正開發AI PC專用芯片GAIA,已向聯想、惠普供樣測試。 11. Omdia:元器件成本持續攀升,智能手機存儲配置兩極分化加劇。
1. 三星電子計劃將龍仁首座芯片工廠的投產時間提前至2029年。 2. SK海力士預計HBM價格2027年實現翻倍。 3. SK海力士CEO:內存芯片短缺可能持續到2030年以後。 4. 機構:存儲面臨長達數年的結構性短缺 CPO大規模落地推遲至2028年底。 5. 機構:HBM4價格今年下半年或漲至4—5美元/千比特 AI需求與產能瓶頸致全球DRAM半數產能被大廠鎖定。 6. 特朗普宣佈美光將在美投資2500億美元製造存儲芯片。 7. 存儲芯片股過去數週跌超20% 底層邏輯面臨重估。 8. 長江存儲公佈IPO輔導團隊 中信與中信建投合計31人組成。 9. 消息稱臺積電CoWoS 2027年月產能目標至少20萬片。 10. 三星電子正開發AI PC專用芯片GAIA,已向聯想、惠普供樣測試。 11. Omdia:元器件成本持續攀升,智能手機存儲配置兩極分化加劇。
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