1. 三星電子計劃將龍仁首座芯片工廠的投產時間提前至2029年。
2. SK海力士預計HBM價格2027年實現翻倍。
3. SK海力士CEO：內存芯片短缺可能持續到2030年以後。
4. 機構：存儲面臨長達數年的結構性短缺 CPO大規模落地推遲至2028年底。
5. 機構：HBM4價格今年下半年或漲至4—5美元/千比特 AI需求與產能瓶頸致全球DRAM半數產能被大廠鎖定。
6. 特朗普宣佈美光將在美投資2500億美元製造存儲芯片。
7. 存儲芯片股過去數週跌超20% 底層邏輯面臨重估。
8. 長江存儲公佈IPO輔導團隊 中信與中信建投合計31人組成。
9. 消息稱臺積電CoWoS 2027年月產能目標至少20萬片。
10. 三星電子正開發AI PC專用芯片GAIA，已向聯想、惠普供樣測試。
11. Omdia：元器件成本持續攀升，智能手機存儲配置兩極分化加劇。
