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Japan 20-year bond yield fell 16.5 bps to 3.580%; 30-year bond yield fell 18 bps to 3.725%.
2026-07-14
Japan 20-year bond yield fell 16.5 bps to 3.580%; 30-year bond yield fell 18 bps to 3.725%.
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2026-07-14
愛立信首席財務官:人工智能基礎設施建設將在2026年下半年給零部件價格帶來更大壓力。芯片、ASIC、存儲器及其他零部件面臨價格壓力。今年餘下時間將進行包括裁員在內的重組。
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2026-07-14
HKEX filing shows Tongao Testing Group Co., Ltd. has submitted a listing application to the exchange.
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