7月16日下午，A股及港股科技板塊遭遇毀滅性泥石流。科創50指數暴跌、創業板指大跌超5%。這場硬科技板塊的無差別大出血，本質上是全球半導體去槓桿、海外地緣司法監管風暴以及一級市場估值向二級市場傳導三重利空共振引發的流動性踩踏。資金在敏感窗口期執行無差別避險，科創50、創業板指等硬科技高度密集的指數成爲重災區， 另外，當高位硬科技和AI算力鏈由於宏觀及地緣利空出現「擠兌式」大跌時，前期獲利豐厚的多頭倉位（如量化私募和多策略對衝基金）面臨極大的贖回與風控線壓力。爲了應對回撤，資金被迫跨板塊拋售股票套現，導致原本處於低位的其他行業也遭遇流動性抽離，使得上證綜指、深證成指午後跌幅急劇擴大。 當前A股科技板塊的殺跌動能主要來自槓桿盤多頭的被動爆倉與公募基金的被動減倉，在海外半導體巨頭跌勢未止、國內存儲產業鏈估值中樞重塑完成之前，科技板塊短期內仍需經歷一輪籌碼出清過程，

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