UBS預計，全球HBM位元出貨量將從2023年約2500百萬Gb增至2027年約5.5萬百萬Gb，四年增長約20倍；HBM佔全球DRAM位元出貨的比例也由1%升至12%。TrendForce最新預測高度接近：2025—2027年HBM佔DRAM位元供應分別約8%、9%和13%。 真正關鍵的不是12%的bit佔比，而是它對產能的擠佔遠大於12%。TrendForce預計，到2027年底HBM僅貢獻約13%的DRAM bits，卻要消耗約30%的DRAM晶圓投入，因爲HBM芯片面積更大、堆疊和TSV良率更低。 因此AI增加HBM需求，會同步壓縮普通DDR5供應，這也是本輪存儲漲價從HBM向服務器DRAM甚至消費級內存擴散的核心機制。 風險邊界在於：HBM需求仍高度取決於AI GPU/ASIC出貨量和單顆芯片搭載容量，而且普通DRAM漲價已經快到改變廠商產能分配——TrendForce稱2026年一季度DDR5 64GB RDIMM的單位晶圓產值甚至一度超過HBM。報告更重要的信號不是“HBM佔比越來越大”，而是少量HBM正在佔用不成比例的DRAM供給，放大全行業的稀缺性。