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A股半導體材料板塊走高,歐萊新材漲超10%,有研新材、先導基電、珂瑪科技、臻寶科技、有研硅等跟漲。
2026-08-12
A股半導體材料板塊走高,歐萊新材漲超10%,有研新材、先導基電、珂瑪科技、臻寶科技、有研硅等跟漲。
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2026-08-11
中國地震臺網正式測定:08月11日17時27分在新疆和田地區皮山縣發生3.0級地震,震源深度18千米。
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2026-08-11
IBM(IBM.N):與Together AI簽署多年期2.4億美元協議,將在IBM雲上部署英偉達HGX B300集羣。
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