市場消息：據悉沙特尋求約80億美元貸款，以應對戰爭對財政的壓力。

【今日重點關注的財經數據與事件：2026年9月1日 週二】 ① 待定 上合組織成員國元首理事會會議舉行 ② 09:45 中國8月RatingDog製造業PMI ③ 14:00 英國8月Nationwide房價指數月率 ④ 14:30 瑞士7月實際零售銷售年率 ⑤ 15:50 法國8月製造業PMI終值 ⑥ 15:55 德國8月製造業PMI終值 ⑦ 16:00 歐元區8月製造業PMI終值 ⑧ 16:30 英國8月製造業PMI終值 ⑨ 16:30 英國7月央行抵押貸款許可 ⑩ 17:00 歐元區8月CPI年率初值 ⑪ 17:00 歐元區8月CPI月率初值 ⑫ 17:00 歐元區7月失業率 ⑬ 21:05 美聯儲巴爾發表講話 ⑭ 21:45 美國8月標普全球製造業PMI終值 ⑮ 22:00 美國8月ISM製造業PMI ⑯ 22:00 美國7月JOLTs職位空缺 ⑰ 22:00 美國7月營建支出月率 ⑱ 次日04:30 美國至8月28日當週API原油庫存

SK海力士正考慮將之前完全委託給臺積電的基礎芯片生產，部分外包給英特爾代工，以豐富供應商體系： 1、從HBM4E開始，該公司將引入英特爾代工部分HBM基礎裸片，與臺積電形成雙供應商體系，以降低對臺積電的依賴，並增強成本與價格談判能力。 2、HBM基礎裸片就是最底層的“總控芯片”，負責管理上層內存，並高速連接GPU/CPU。 3、業內估算，HBM4基礎裸片成本約爲上層DRAM核心裸片的3—4倍，HBM4E成本或進一步上升；同時HBM大量採用長期供貨協議，代工成本上漲難以及時向客戶轉嫁。 4、若英特爾加入供應鏈，SK海力士可同時提升成本競爭力和供應穩定性。隨着HBM4進入“定製HBM”時代，基礎裸片需針對不同AI加速器定製，供應鏈多元化的重要性進一步上升。雙方合作未來還可能延伸至先進封裝，SK海力士已在評估臺積電CoWoS與英特爾EMIB方案。