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A股CPO概念板塊午後跳水,中石科技跌超17%,則成電子跌超8%,長盈通、飛榮達、天洋新材等多股跌超6%,強瑞技術、炬光科技等跟跌。
2026-09-08
A股CPO概念板塊午後跳水,中石科技跌超17%,則成電子跌超8%,長盈通、飛榮達、天洋新材等多股跌超6%,強瑞技術、炬光科技等跟跌。
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2026-09-08
1. 長鑫LPDDR6芯片首發亮相。 2. 消息稱英特爾CPU將再漲價10%。 3. 高盛大幅上調光模塊市場預測:2028年規模或近1500億美元。 4. CPO設備迎來缺貨潮,客戶接連追加訂單。 5. 消息稱1c nm有望2027年初成爲SK海力士主流工藝。 6. 消息稱三星將超半數4納米產能投入HBM4基礎裸片生產。 7. 機構:三星HBM出貨擴張料將抵消2027年通用存儲增長放緩。 8. 機構:三星電子、SK海力士內存庫存已不足10天。 9. 消息人士:三星超一半4nm產能被分配給HBM4芯片。 10. 長鑫科技迴應“與蘋果合作”,透露上半年服務器領域產品貢獻增加。 11. 機構:Q2 DRAM產業營收季增59.5%,供給擴張仍不及需求成長。 12. 三星電子已選擇與臺積電相同的測試設備供應商,用於硅光子技術研發。 13. 機構:預估臺積電第三季單季3納米產值首度超過4000億新臺幣。 14. 鼎陽科技:發佈SDG8100A系列高端任意波形發生器產品。
1. 長鑫LPDDR6芯片首發亮相。 2. 消息稱英特爾CPU將再漲價10%。 3. 高盛大幅上調光模塊市場預測:2028年規模或近1500億美元。 4. CPO設備迎來缺貨潮,客戶接連追加訂單。 5. 消息稱1c nm有望2027年初成爲SK海力士主流工藝。 6. 消息稱三星將超半數4納米產能投入HBM4基礎裸片生產。 7. 機構:三星HBM出貨擴張料將抵消2027年通用存儲增長放緩。 8. 機構:三星電子、SK海力士內存庫存已不足10天。 9. 消息人士:三星超一半4nm產能被分配給HBM4芯片。 10. 長鑫科技迴應“與蘋果合作”,透露上半年服務器領域產品貢獻增加。 11. 機構:Q2 DRAM產業營收季增59.5%,供給擴張仍不及需求成長。 12. 三星電子已選擇與臺積電相同的測試設備供應商,用於硅光子技術研發。 13. 機構:預估臺積電第三季單季3納米產值首度超過4000億新臺幣。 14. 鼎陽科技:發佈SDG8100A系列高端任意波形發生器產品。
2026-09-08
中國8月進口年率 21.7%,前值21.20%。
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