1. 阿斯麥推進新一代光刻機升級，瞄準大型數據中心芯片市場。
2. 三星與ASML合作開發下一代EUV光刻掩模版。
3. 鎧俠反駁與SK海力士建立更深度合作關係的說法，承諾緩解芯片價格漲勢。
4. 蘋果與鎧俠簽署NAND長期供應協議，或不設價格上限。
5. 量化交易巨頭：存儲芯片已穩坐“半導體王座”，看好美光和閃迪。
6. 三星在日本開設先進芯片封裝研發中心。
7. 消息稱三星美國泰勒晶圓廠產能已於試產前預定完畢。
8. 三星擬於2028年前將高NA EUV用於DRAM量產。
9. Arm高管：基於Arm技術的芯片已出貨超3500億顆。
10. 2連板中京電子：公司9-11階高階HDI產品處於導入拓展階段。
11. 華強北電子產品銷售商：基本所有手機品牌都漲價，最高漲幅可達1000元到1500元。
12. 機構：提前購機帶動2026年智能手機生產總量優於預期，上調全年產量至10.7億支。
