Changxin Technology said it will use ¥13.0bn of oversubscription proceeds to fund a new technology R&D project, and provide ¥5.0bn via capital injection and loans to wholly owned subsidiary Changxin Memory Products (Hefei) Co., Ltd to build Phase II of a memory wafer back-end testing base. Total project investment amounts are ¥24.1bn and ¥10.8bn, respectively.

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