1. 長鑫科技：擬241億元和108億元分別投建技術研發項目和存儲器晶圓後道測試基地二期項目。
2. 三星電子高管表示，HBM明年將佔DRAM芯片製造商總晶圓產能的近30%，而目前約爲20%。
3. 三星加速平澤P5首個量產線建設，設備引進時間或提前至明年Q2。
4. 三星系6家企業向AI基礎設施公司Helix合計投資10億美元。
5. 三星電機宣佈6.78萬億韓元投資，提升AI服務器用FCBGA半導體基板產能。
6. 三星電機投資4.27萬億韓元擴建封裝基板生產設施。
7. AI需求驅動臺積電擴產提速：5座2nm工廠今年放量，年底衝刺明年產能目標。
8. 業內人士：SK海力士日本晶圓廠據悉已啓動前期施工。
9. SK海力士以CoWoS平臺HBM5內存驗證蟬聯臺積電年度合作伙伴獎。
10. 消息稱南亞科技因侵犯原屬英特爾的DRAM專利被起訴。
11. 荷蘭首相：力阻美國對ASML加碼出口限制。
12. 清溢光電：55nm PSM產品已進入客戶上線認證階段。
