彭博彙編的數據顯示，創紀錄的新債發行正集中涌向科技行業。華爾街認爲，這輪創紀錄的債券發行，是在爲AI基礎設施、數據中心、電力和其他大規模資本開支融資，資金通過企業發債進入實體投資；與此同時，大量新債需要保險、養老金、債券基金等固定收益資金持續吸收。 問題在於，債券供給已經越來越接近市場的承接上限，一旦投資者要求更高收益率、更大新券折價，或者發行節奏突然失衡，就可能推動信用利差和長期利率一起上升。 對股市而言，這會形成三重壓力：高利率提高股票估值的折現率，高收益債券分流原本配置股票的資金，同時融資成本上升還可能迫使科技巨頭削減AI資本開支。因此，當前債券市場能否順利消化創紀錄供給，已經不只是信用市場自身的問題，而是支撐AI投資和美股高估值能否繼續維持的重要條件。

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