應用材料公司和英特爾(INTC.O)計劃在下一代晶體管、互連技術以及人工智能芯片和系統的先進封裝技術方面取得突破。

2026-10-06

應用材料公司和英特爾(INTC.O)計劃在下一代晶體管、互連技術以及人工智能芯片和系統的先進封裝技術方面取得突破。