1. 海關總署:前三季度我國進口存儲部件增長1.5倍。 2. 馬斯克:存儲廠商報價高得離譜,但美光價格合理。 3. 新平臺實現光子存儲超1微秒。 4. 華爲徐鬆餘:下一代麒麟2027芯片已經就緒。 5. 三星公佈下一代內存與存儲技術,聯合AMD演示內存擴展方案。 6. 三星證券:存儲芯片價格漲勢放緩不代表利潤見頂,維持三星、SK海力士“買入”評級。 7. 高盛:高帶寬閃存有望破解AI“內存牆”,潛在市場規模最高1500億美元。 8. 機構:到2026年底全球在售智能手機價格預計平均上漲20%。 9. 芯和半導體系統級EDA在CPO等AI產業關鍵場景形成客戶驗證。 10. 君正股份:存儲市場Q4價格繼續有所上漲,預計27年供需仍會比較緊張。 11. 深圳華強:存儲芯片供給緊張、需求旺盛格局目前沒有發生變化。

2026-10-14

1. 海關總署:前三季度我國進口存儲部件增長1.5倍。 2. 馬斯克:存儲廠商報價高得離譜,但美光價格合理。 3. 新平臺實現光子存儲超1微秒。 4. 華爲徐鬆餘:下一代麒麟2027芯片已經就緒。 5. 三星公佈下一代內存與存儲技術,聯合AMD演示內存擴展方案。 6. 三星證券:存儲芯片價格漲勢放緩不代表利潤見頂,維持三星、SK海力士“買入”評級。 7. 高盛:高帶寬閃存有望破解AI“內存牆”,潛在市場規模最高1500億美元。 8. 機構:到2026年底全球在售智能手機價格預計平均上漲20%。 9. 芯和半導體系統級EDA在CPO等AI產業關鍵場景形成客戶驗證。 10. 君正股份:存儲市場Q4價格繼續有所上漲,預計27年供需仍會比較緊張。 11. 深圳華強:存儲芯片供給緊張、需求旺盛格局目前沒有發生變化。