Citrini Research半導體分析師Jukan：韓國媒體報道稱，三星電子和SK海力士計劃於明年第二季度開始量產並大規模出貨8層堆疊HBM4。儘管報道媒體指出，相關產品的目標應用平臺是Rubin Ultra，但我們認爲，Vera Rubin也將採用8層堆疊HBM4。

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