韓國央行官員:受HBM產品帶動,預計明年芯片產量將上升,價格將繼續上漲但漲幅放緩。

2026-10-27

韓國央行官員:受HBM產品帶動,預計明年芯片產量將上升,價格將繼續上漲但漲幅放緩。

其他消息
2026-10-27

隨着AI需求激增,日本材料及零部件企業在產能擴張方面仍持謹慎態度,爲中國供應商切入高端市場創造了機會。國瓷材料近期在業績說明會上表示,其用於高端多層陶瓷電容器(MLCC)的關鍵原材料已通過部分客戶認證。MLCC陶瓷介質粉體長期由日本企業主導,中國供應商過去主要集中於低端市場,此次進展意味着國產材料向高端供應鏈邁出重要一步。 日本企業因擔憂需求持續性而保守擴產,可能導致部分市場份額流向中國企業。一旦中國供應商獲得客戶認證,即使未來行業進入下行週期,客戶也可能繼續採購中國材料,使日本企業面臨長期競爭壓力。從投資角度看,相比日本材料和零部件類股票,中國臺灣地區相關股票更具吸引力。(美國Citrini Research半導體分析師Jukan)

2026-10-27

創業板指翻綠,此前一度漲超1%。