全球半導體設備供應鏈正出現罕見的提前訂貨潮。韓國《電子新聞》11月3日報道，應用材料、阿斯麥、泛林集團、東京電子和科磊等全球主要半導體設備商，已進入2028年設備供應合同的收尾階段，部分廠商甚至開始討論2029年的採購訂單。AI基礎設施投資推動全球芯片製造商同步擴大晶圓廠資本開支，設備交付週期較正常水平延長一倍以上，部分設備最長超過兩年。此前，芯片製造商通常在設備導入前6—12個月啓動合同談判，採購訂單下達後3—6個月即可交付。如今，設備供應能力已成爲擴產瓶頸，臺積電、美光和英特爾等廠商正提前鎖定關鍵設備。設備商雖在擴大產能、縮短安裝調試時間，但仍難以滿足需求。業內人士預計，這輪提前鎖單趨勢可能持續至2030年。

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