1. 集邦：服務器DRAM合約價繼續上漲，內存供貨加速轉向長期協議。
2. 集邦：企業級SSD領漲NAND合約市場，消費端議價仍陷僵局。
3. 存儲現貨市場繼續分化：DDR4微跌，512Gb TLC閃存晶圓周跌4.33%。
4. 存儲芯片短缺拖累手機需求，高通下季盈利指引不及預期。
5. 花旗：預計2027年記憶體市場仍將持續供不應求。
6. 三星美國泰勒二廠據報瞄準HBM基礎裸片，AMD爲主要潛在客戶。
7. 美光回購限制將於12月解除，2027財年潛在回購規模或達千億美元。
8. 高通HBC完成初步硬件驗證，採用LPDDR堆疊探索近存計算路線。
9. 10月DRAM價格再創新高 機構：四季度漲價態勢延續。
10. 賽騰股份：半導體檢測設備已在海外存儲客戶處批量交付。
11. 芯原股份推出面向可穿戴設備的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP。
