開設賬戶
模擬帳戶
關於我們
即時報價及新聞
市場分析
財經日曆
每日市場分析
交易平台
下載及介紹
使用教學
交易細則
各項細則
資金提存
推廣和資訊
常見問題
聯絡我們
繁
简
EN
客户登入
開設賬戶
模擬帳戶
繁
简
EN
客户登入
開設賬戶
模擬帳戶
關於我們
上志國際介紹
上志國際特點
即時報價及新聞
即時報價
即時新聞
市場分析
財經日曆
市場分析
交易平台
平台特點
平台教學
交易細則
各項細則
資金提存
推廣和資訊
常見問題
聯絡我們
關於我們
交易細則
貴金屬市場
交易平台
市場分析
推廣和資訊
常見問題
聯絡我們
繁
简
EN
Fed Governor Bowman said inflation expectations are an important data point but are not necessarily determinative of her view.
2026-11-11
Fed Governor Bowman said inflation expectations are an important data point but are not necessarily determinative of her view.
返回
其他消息
2026-11-10
Industry sources said Ukrainian drone strikes since late October have knocked Russian refining capacity down roughly 30%. The refineries hit include three large central Russian plants in Ryazan, Yaroslavl and the Volga region with combined nominal capacity of about 300,000 t/day (≈2.2mn b/d); Russia’s total primary refining capacity is about 930,000 t/day. Sources said crude runs at Russian refineries were roughly 700,000 t/day (≈5.0mn b/d) at end-October and estimate actual processing may have
Industry sources said Ukrainian drone strikes since late October have knocked Russian refining capacity down roughly 30%. The refineries hit include three large central Russian plants in Ryazan, Yaroslavl and the Volga region with combined nominal capacity of about 300,000 t/day (≈2.2mn b/d); Russia’s total primary refining capacity is about 930,000 t/day. Sources said crude runs at Russian refineries were roughly 700,000 t/day (≈5.0mn b/d) at end-October and estimate actual processing may have fallen by as much as 200,000 t/day.
2026-11-10
據韓國ZDNet 11月10日報道,三星電子計劃於2027年初完成下一代先進封裝技術3D Cube-H的開發,並推出首套設計工具包,隨後啓動潛在客戶評估。該技術採用混合鍵合(Hybrid Bonding),通過銅與銅直接連接實現芯片垂直堆疊,互連間距目標約爲6微米,較三星現有熱壓鍵合(TC Bonding)約25微米的最小間距明顯縮小。相比傳統技術,混合鍵合能夠提高芯片連接密度、改善散熱並降低數據傳輸能耗,適用於高性能AI芯片、GPU堆疊及邏輯芯片與HBM集成。三星希望藉此增強先進封裝競爭力,爲爭取大型科技企業AI芯片代工訂單創造條件。
據韓國ZDNet 11月10日報道,三星電子計劃於2027年初完成下一代先進封裝技術3D Cube-H的開發,並推出首套設計工具包,隨後啓動潛在客戶評估。該技術採用混合鍵合(Hybrid Bonding),通過銅與銅直接連接實現芯片垂直堆疊,互連間距目標約爲6微米,較三星現有熱壓鍵合(TC Bonding)約25微米的最小間距明顯縮小。相比傳統技術,混合鍵合能夠提高芯片連接密度、改善散熱並降低數據傳輸能耗,適用於高性能AI芯片、GPU堆疊及邏輯芯片與HBM集成。三星希望藉此增強先進封裝競爭力,爲爭取大型科技企業AI芯片代工訂單創造條件。
Chat with us
, powered by
LiveChat