人工智能：
1. DeepSeek服务“部分中断”半小时后修复。
2. 消息称国家大基金领投DeepSeek首轮融资，投前估值450亿美元。
3. 亚马逊(AMZN.O)计划在其旗舰人工智能服务上提供SpaceX的Grok模型。
4. Anthropic在H轮融资中筹得650亿美元，投后估值达9650亿美元，超越OpenAI。
集成电路（芯片）：
1. AI芯片企业FuriosaAI携手博通开发下一代2nm推理加速器。
2. 阿里达摩院首次发布GPU版本求解器，突破亿级变量“不可解”难题。
3. 欧盟计划重启《芯片法案》，需投入1200亿欧元重振本土芯片产业。
4. 闪迪CTO：新型AI内存HBF将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
5. 知情人士称，字节跳动正在开发自己的CPU，以满足其不断增长的人工智能基础设施需求。
其他：
1. 华为相关负责人：鸿蒙生态设备累计数已超13亿台。
2. 神舟二十一号和神舟二十三号航天员乘组完成在轨交接。
3. 联发科将于Computex 2026展示6G、光通信等技术布局。
4. 马斯克称SpaceX与Anthropic仅为六个月算力合作，必要时将收回资源。
5. 理想汽车(LI.O)：预计第二季度交付车辆将在95,000至100,000辆之间。
6. 奇瑞与日企合资公司将在日本推出轻型电动汽车：与油车价格接近，2027年春季上市。
