人工智能：
1. DeepSeek服務“部分中斷”半小時後修復。
2. 消息稱國家大基金領投DeepSeek首輪融資，投前估值450億美元。
3. 亞馬遜(AMZN.O)計劃在其旗艦人工智能服務上提供SpaceX的Grok模型。
4. Anthropic在H輪融資中籌得650億美元，投後估值達9650億美元，超越OpenAI。
集成電路（芯片）：
1. AI芯片企業FuriosaAI攜手博通開發下一代2nm推理加速器。
2. 阿里達摩院首次發佈GPU版本求解器，突破億級變量“不可解”難題。
3. 歐盟計劃重啓《芯片法案》，需投入1200億歐元重振本土芯片產業。
4. 閃迪CTO：新型AI內存HBF將在年底送樣，配備控制器的完整產品預計於明年正式推出。
5. 知情人士稱，字節跳動正在開發自己的CPU，以滿足其不斷增長的人工智能基礎設施需求。
其他：
1. 華爲相關負責人：鴻蒙生態設備累計數已超13億臺。
2. 神舟二十一號和神舟二十三號航天員乘組完成在軌交接。
3. 聯發科將於Computex 2026展示6G、光通信等技術佈局。
4. 馬斯克稱SpaceX與Anthropic僅爲六個月算力合作，必要時將收回資源。
5. 理想汽車(LI.O)：預計第二季度交付車輛將在95,000至100,000輛之間。
6. 奇瑞與日企合資公司將在日本推出輕型電動汽車：與油車價格接近，2027年春季上市。
